LTE/WiMAX集成芯片第四季度面市

       LTE与WiMAX技术被认为是4G时代的兄弟技术与竞争对手，不过据国外媒体报道，日前Beceem Communications发布了一款名为BCS500的多模芯片，将LTE和WiMAX技术整合其中。该芯片预计将于2010年第四季度提供样品，并在2011年第二季度实现大批量生产。
　　“通过我们的4G-LTE/WiMAX芯片，将支持高达150Mbps下行速率，我们再次确信我们正在为4G终端如何在任何技术、网络或配置下工作设立通用参照标准。”Beceem负责营销的副总裁拉尔斯·约翰森(Lars Johnsson)表示。
　　同时他野心勃勃地声称，BCS500将终止无缝漫游连接到任何4G LTE或WiMAX网络的4G争论：“这款芯片根据需要在TDD和FDD配置间转换，通过关注如何最佳利用运营商现有的频谱资产‘解放’他们。”
　　据Beceem官方公布的数据显示，BCS500将支持最新版本的IEEE 802.16标准(C114注：即16e和16m)，以及基于版本8技术规范的3GPP-LTE标准。此外，它还支持持LTE和IEEE 802.16m的TDD和FDD配置，甚至能通过独特的多模“自感应”功能自动检测网络类型，来实时重新配置频段/信道。
　　“Beceem的4G芯片通过提高网络规划、设备部署及利用、设备维护以及更多方面的灵活性，显著促进全部的生态体系。”研究机构Rethink Research Associates的研究总监，专注于“四网合一”及新兴无线技术的卡洛琳·加百利(Caroline Gabriel)认为BCS500芯片解决方案在互通性方面将成为业内“游戏变革者”，并延伸Beceem现有的市场和技术领先地位。
　　另有消息称，Beceem已与摩托罗拉合作，BCS500将配置在摩托罗拉最新WiMAX设备中。
　　据C114了解，Beceem之前主要从事WiMAX芯片的开发，为WiMAX论坛首家拥有面向Wave 1和Wave 2特性商用终端芯片组的企业。2009年6月它与GCT Semiconductor、Sequans两家芯片厂商以及主流WiMAX运营商日本UQ一起加入了WiMAX开放专利联盟(Open Patent Alliance)。
　　2009年，Beceem的WiMAX终端芯片出货量超过300万。